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IGBT模塊變頻器損耗計算及散熱設計
1. 變頻器中的IGBT 模塊損耗計算及散熱系統(tǒng)設計.PDF
摘要：
提出了一種設計變頻器散熱系統(tǒng)的實用方法，建立了比較準確且實用的變頻器中IGBT（絕緣柵型雙極晶體管）模塊的通態(tài)損耗和開關損耗的計算方法，考慮了溫度對各種損耗的影響，采用熱阻等效電路法推導得出了散熱器及功率器件各點溫度的計算公式，并給出了散熱器熱阻的實用計算公式。在此基礎上設計了一套采用強迫風冷的散熱系統(tǒng)，計算結果與試驗結果的對比，驗證了該設計方法的合理性與實用性。
摘要：介紹了一種在工程上比較適用的IGBT模塊損耗的理論計算方法，并將其計算結果與廠家給出的仿真結果相比較，精度滿足設計要求。在計算出IGBT模塊損耗后，利用散熱系統(tǒng)熱阻等效電路，求出散熱器熱阻，進而設計出符合逆變器的強迫風冷散熱系統(tǒng) 最后，通過ICEPAK軟件對散熱器進行仿真，由仿真結果表明散熱器達到要求。
摘要：
提出了一種設計變頻器散熱系統(tǒng)的實用方法，建立了比較準確且實用的變頻器中IGBT（絕緣柵型雙極晶體管）模塊的通態(tài)損耗和開關損耗的計算方法，考慮了溫度對各種損耗的影響，采用熱阻等效電路法推導得出了散熱器及功率器件各點溫度的計算公式，并給出了散熱器熱阻的實用計算公式。在此基礎上設計了一套采用強迫風冷的散熱系統(tǒng)，計算結果與試驗結果的對比，驗證了該設計方法的合理性與實用性。
1 引言
2 變頻器功率模塊的損耗計算
2 變頻器功率模塊的損耗計算
2.1 通態(tài)損耗
2.2 開關損耗
2.3 系統(tǒng)總的損耗
2.3 系統(tǒng)總的損耗
3 變頻器散熱系統(tǒng)設計
3.1 散熱系統(tǒng)的熱阻等效電路
3.2 散熱器的熱阻計算
3.3 散熱系統(tǒng)設計
3.2 散熱器的熱阻計算
3.3 散熱系統(tǒng)設計
4 計算結果與試驗結果比較
4.1 計算結果
4.2 試驗結果
4.2 試驗結果
5 結論
2. 變頻器散熱與通風的設計.doc
高壓變頻器散熱與通風的設計:
1、引言
2、功率器件的散熱設計
2、功率器件的散熱設計
2.1 在進行功率器件散熱設計時應注意的事項
2.2 損耗功率的估算
2.2 損耗功率的估算
3、功率單元的散熱冷卻設計
3.1 強制空氣冷卻
3.2 循環(huán)水冷卻
3.3 熱管散熱器
3.2 循環(huán)水冷卻
3.3 熱管散熱器
3.4 其它注意事項
4、整機的散熱與通風設計
4.1 串聯(lián)風道
4.2 并聯(lián)風道
4.3 散熱風機的選擇
4.2 并聯(lián)風道
4.3 散熱風機的選擇
5、結束語
通用變頻器散熱系統(tǒng)設計:
1 引言
2 變頻器的常用散熱方式
2 變頻器的常用散熱方式
2.1 空氣冷卻方式
2.2 液態(tài)冷卻
2.2 液態(tài)冷卻
3 散熱器的熱阻計算
3.1 熱阻的概念
3.2 熱路歐姆定律
3.3 散熱器的熱阻計算
3.2 熱路歐姆定律
3.3 散熱器的熱阻計算
4 散熱器的選擇
5 結束語
3. 逆變器中IGBT模塊的損耗計算及其散熱系統(tǒng)設計.pdf5 結束語
摘要：介紹了一種在工程上比較適用的IGBT模塊損耗的理論計算方法，并將其計算結果與廠家給出的仿真結果相比較，精度滿足設計要求。在計算出IGBT模塊損耗后，利用散熱系統(tǒng)熱阻等效電路，求出散熱器熱阻，進而設計出符合逆變器的強迫風冷散熱系統(tǒng) 最后，通過ICEPAK軟件對散熱器進行仿真，由仿真結果表明散熱器達到要求。
1 引言
2逆變器功率模塊的損耗計算
3 理論計算與實驗對比
4 逆變器散熱系統(tǒng)設計
2逆變器功率模塊的損耗計算
3 理論計算與實驗對比
4 逆變器散熱系統(tǒng)設計
4.1 散熱系統(tǒng)等效電路
4.2 散熱系統(tǒng)設計
4.3 散熱器的熱阻計算
4.2 散熱系統(tǒng)設計
4.3 散熱器的熱阻計算
5 散熱系統(tǒng)仿真
5.1 散熱系統(tǒng)仿真建模
5.2 仿真分析
5.2 仿真分析
6 結論
1. 引言
2. IGBT模塊的功耗計算
3. 變頻器系統(tǒng)建模
2. IGBT模塊的功耗計算
3. 變頻器系統(tǒng)建模
3.1 環(huán)境設定
3.2 模型建立
3.2 模型建立
4. 仿真分析
4.2 熱分析曲線
4.2 溫度分布
4.3 氣流分布
4.2 溫度分布
4.3 氣流分布
5. GOOD電力電子設備自然冷卻熱設計.pdf
摘要：介紹了在自然冷卻條件下，電力電子設備熱設計的基本原則、功耗計算、設計方法和設計過程中應該注意的問題。
摘要：介紹了在自然冷卻條件下，電力電子設備熱設計的基本原則、功耗計算、設計方法和設計過程中應該注意的問題。
1．前言
2．遵循的基本原則
3．機柜的熱設計
2．遵循的基本原則
3．機柜的熱設計
1）風道設計
2）進出風口面積計算
3)元器件的布置
2）進出風口面積計算
3)元器件的布置
4．整流器的熱設計
1) 機箱的開孔設計
2) 機箱表面散熱
3) 元器件的布置
4) 散熱器散熱設計
5) 整流器損耗的計算方法
2) 機箱表面散熱
3) 元器件的布置
4) 散熱器散熱設計
5) 整流器損耗的計算方法
6. IGBT 模塊散熱性能的仿真和實驗研究.pdf
摘要：IGBT 模塊正在向小尺寸、大功率的方向發(fā)展，因此散熱問題已成為制約IGBT 模塊可靠性的瓶頸。熱仿真和熱設計是IGBT 模塊設計的一個重要環(huán)節(jié)。本文系統(tǒng)地對IGBT 模塊及其散熱系統(tǒng)進行全面熱仿真,并與實驗數(shù)據(jù)進行對比。對IGBT 模塊的溫度場分布，結殼熱阻的構成等進行分析。結果表明，所建模型能夠準確計算模塊的溫度分布。在構成結殼熱阻的4 部分——芯片熱阻、焊料熱阻、覆銅陶瓷板熱阻、銅基板熱阻中，覆銅陶瓷板熱阻為主要部分，占整個結殼熱阻的75%以上。
摘要：IGBT 模塊正在向小尺寸、大功率的方向發(fā)展，因此散熱問題已成為制約IGBT 模塊可靠性的瓶頸。熱仿真和熱設計是IGBT 模塊設計的一個重要環(huán)節(jié)。本文系統(tǒng)地對IGBT 模塊及其散熱系統(tǒng)進行全面熱仿真,并與實驗數(shù)據(jù)進行對比。對IGBT 模塊的溫度場分布，結殼熱阻的構成等進行分析。結果表明，所建模型能夠準確計算模塊的溫度分布。在構成結殼熱阻的4 部分——芯片熱阻、焊料熱阻、覆銅陶瓷板熱阻、銅基板熱阻中，覆銅陶瓷板熱阻為主要部分，占整個結殼熱阻的75%以上。
0 引言
1 仿真模型
1 仿真模型
1.1 幾何模型
1.2 穩(wěn)態(tài)傳熱模型介紹
1.2 穩(wěn)態(tài)傳熱模型介紹
2 實驗裝置
3 結果分析
3 結果分析
3.1 模擬值與實測值對比
3.2 模塊的結殼熱阻分析
3.2 模塊的結殼熱阻分析
7. 電力電子裝置強制風冷散熱方式的研究.pdf
摘要:對電力電子裝置中常用的強制風冷散熱方式進行了研究,通過深入分析對流換熱過程和對多種根據(jù)散熱系統(tǒng)進行的對比實驗,確定了影響散熱效果的因素,并通過對實驗結果的分析總結出了風道設計的指導原則。實驗證明,通過合理的風道設計,可以在散熱器和風機參數(shù)一定的條件下,有效地提高散熱效果。
摘要:對電力電子裝置中常用的強制風冷散熱方式進行了研究,通過深入分析對流換熱過程和對多種根據(jù)散熱系統(tǒng)進行的對比實驗,確定了影響散熱效果的因素,并通過對實驗結果的分析總結出了風道設計的指導原則。實驗證明,通過合理的風道設計,可以在散熱器和風機參數(shù)一定的條件下,有效地提高散熱效果。
1 概 述
2 對流換熱過程的分析
3 各種強制風冷散熱系統(tǒng)的對比實驗
4 實驗結果分析
2 對流換熱過程的分析
3 各種強制風冷散熱系統(tǒng)的對比實驗
4 實驗結果分析
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